七家全球最大的半導(dǎo)體制造商闡述了在日本增加生產(chǎn)和深化技術(shù)合作的計劃。在與中國緊張關(guān)系不斷升溫的背景下，西方盟國正緊鑼密鼓地力圖重塑全球芯片供應(yīng)鏈。
包括臺積電(TSMC)、韓國的三星電子(Samsung Electronics)以及美國的英特爾(Intel)和美光(Micron)在內(nèi)的芯片制造商的負責(zé)人在東京與日本首相岸田文雄(Fumio Kishida)舉行了史無前例的會晤，他們各自介紹了在日本的相關(guān)計劃，這些計劃可能加強日本重新崛起為半導(dǎo)體強國的前景。
美光表示，包括日本政府補貼在內(nèi)，其預(yù)計最高將投資5000億日元（合37億美元）在廣島建造一座工廠，應(yīng)用尖端極紫外光刻技術(shù)(EUV)進行生產(chǎn)。
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