7月底以來，美國政府密集祭出《2022年芯片和科學(xué)法》、芯片制造設(shè)備技術(shù)出口管制新標(biāo)準(zhǔn)和電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化（EDA）軟件出口禁令“三板斧”。如同科幻小說《三體》里“智子”封鎖人類物理學(xué)一般，美方對(duì)用于不同產(chǎn)品類別的不同芯片制程實(shí)施“精準(zhǔn)打擊”，展示了其分層次進(jìn)而整體遲滯中國芯片產(chǎn)業(yè)進(jìn)步的野望。

整體而言，美方針對(duì)不同芯片制程而劃出的三道“紅線”針對(duì)中國產(chǎn)業(yè)需求步步設(shè)限，意圖無疑是把中國芯片行業(yè)從最高端的技術(shù)領(lǐng)域排除出去，但同時(shí)也在相對(duì)低端的技術(shù)領(lǐng)域持續(xù)地為歐美西方上游企業(yè)留出豐厚的利潤空間。相對(duì)歐美及其盟友，中國的芯片設(shè)計(jì)水平遠(yuǎn)超制造及其所需的裝備水平。近年來，隨著技術(shù)進(jìn)步和產(chǎn)品需求擴(kuò)大，華為、小米、大疆、字節(jié)等中國科技企業(yè)對(duì)芯片的需求大幅提升，并已開始自行投身芯片研發(fā)。但在更為高端的頂尖芯片設(shè)計(jì)上，美方仍在從源頭上努力“卡脖子”，試圖延續(xù)中國科技企業(yè)對(duì)高通和英偉達(dá)等美國企業(yè)的依賴。而在芯片制造和設(shè)備技術(shù)上，美方最近一系列的舉動(dòng)也闡明了決心。

美國總統(tǒng)拜登近期簽署的“芯片法案”一方面對(duì)本土芯片制造產(chǎn)業(yè)許諾高額補(bǔ)貼，一方面毫不掩飾地阻止芯片企業(yè)在中國升級(jí)擴(kuò)大產(chǎn)能。該法將28納米以下芯片制程劃為“先進(jìn)制程”，限制接受該法補(bǔ)貼的企業(yè)在中國等“特定國家”投資或擴(kuò)大先進(jìn)制程產(chǎn)能。曾在臺(tái)積電擔(dān)任高級(jí)副總裁和總法律顧問的Richard Thurston在接受媒體采訪時(shí)表示，28納米制程是芯片制造工藝進(jìn)入“先進(jìn)制程”的至關(guān)重要的分水嶺。因?yàn)樗菓?yīng)用鰭式場效應(yīng)晶體管（FinFET）技術(shù)之前的最后一個(gè)制程節(jié)點(diǎn)——芯片算力和集成度大大提高，更是從二維芯片向三維芯片的飛躍。因?yàn)樗懔?yōu)勢(shì)，28納米以下FinFET制程事實(shí)上成為制造通用處理器，自動(dòng)駕駛和人工智能所需芯片的必要條件。