10月，美國出臺(tái)了全面的芯片出口管制措施，以拖慢中國在人工智能和超級(jí)計(jì)算機(jī)領(lǐng)域的進(jìn)步，并加大中國制造先進(jìn)半導(dǎo)體的難度。
這些管制可以說是美國總統(tǒng)喬?拜登(Joe Biden)針對(duì)中國采取的最嚴(yán)厲措施，也是他首次通過將目標(biāo)瞄準(zhǔn)支撐從核武器建模到高超音速武器研發(fā)等一切活動(dòng)的底層技術(shù)，認(rèn)真嘗試拖慢中國的軍事現(xiàn)代化進(jìn)程。
“當(dāng)華為(Huawei)成為打擊目標(biāo)時(shí)，那還是和平時(shí)期的貿(mào)易緊張?，F(xiàn)在我們處于接近戰(zhàn)爭的狀態(tài)。”東京理科大學(xué)(Tokyo University of Science)教授若林秀樹(Hideki Wakabayashi)在提到這家中國電信設(shè)備集團(tuán)時(shí)表示。
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